小米自研芯片预计2025年亮相，性能媲美第一代骁龙8系列

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小米正在积极研发自家的系统级芯片（SoC），预计将于2025年正式亮相。这款芯片采用台积电的第二代4nm制程工艺，性能有望与当前市场上的第一代骁龙8芯片相媲美，并内置紫光5G基带，支持5G网络。
根据报道，这款芯片的CPU部分可能采用X3大核、A715中核以及A510小核的组合，GPU则可能选用IMG CXT 48-1536。这样的配置预示着小米自研芯片将具备强大的处理能力和图形渲染能力。
业界普遍认为，这款小米自研芯片未来将被应用于小米自家的中高端机型。通过采用自家芯片，不仅能够提升小米产品的竞争力，也有助于降低对外部供应商的依赖，增强供应链的稳定性。
编辑点评：此前有媒体报道称小米正在研发一款搭载自研芯片的手机型号，而且该型号很有可能会使用这款即将亮相的小米自研芯片。随着越来越多企业开始投入自主研发领域，我们期待未来会有更多产品采用自主创新技术。

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