真我13+跑分曝光：搭载天玑7300 与真我12 Pro+相当

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近日，realme推出的一款新机真我13+引起了科技界关注。据相关信息显示，该手机搭载的芯片具有出色的多核性能测试得分。结合芯片架构和跑分数据，可以推测该手机配备两个核心集群，其中包括4个2.5 GHz大核心和4个2.0 GHz小核心，与联发科最新的天玑7300芯片相似。
此外，泄露的信息还揭示了该手机将配备6GB内存，并预计会提供四种不同存储容量版本以满足消费者多样化需求。据悉，新机将搭载一块6.67英寸的AMOLED屏幕，并具备全高清分辨率，在视觉效果上能够带来清晰细腻的表现。
在前置摄像头方面，真我13+选择了一枚16MP的打孔前摄镜头。目前关于这款新机更多详细信息仍需等待官方进一步公布。